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J-GLOBAL ID：200903018605603787

半導電性樹脂組成物

Inventor： 北村 秀樹 ,  寺本 嘉吉 ,  松永 悟 ,  赤津 政美
Applicant, Patent owner： 呉羽化学工業株式会社
Agent (1)： 西川 繁明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997341867
Publication number (International publication number)：1998338790
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 105〜1011Ωm程度の適度の体積抵抗率を有し、かつ、体積抵抗率の分布が均一でバラツキが小さく、フィッシュアイの少ない半導電性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 1KHz、23°Cで測定した比誘電率が2.5以上の熱可塑性樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有セシウム塩0.01〜5重量部を含有する半導電性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

1KHz、23°Cで測定した比誘電率が2.5以上の熱可塑性樹脂100重量部に対して、パーフルオロアルキル基含有セシウム塩0.01〜5重量部を含有する半導電性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 27/16 ,  C08K 5/098 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/16

FI (5)：

C08L 27/16 ,  C08K 5/098 ,  G03G 15/02 101 ,  G03G 15/08 501 D ,  G03G 15/16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-041143
  
• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-041143
  
• 特開平2-189354
  
• 特開昭61-041143