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J-GLOBAL ID：200903018615427286

ウェーハのオリエンテーションフラット位置決め方法及びウェーハチャック及び半導体製造/試験装置

Inventor： 小原 斉
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996173909
Publication number (International publication number)：1998022368
Application date： Jul. 03, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明はウェーハをウェーハチャックに設けられた位置決め機構に押し当ててオリエンテーションフラットの位置決めを行うウェーハのオリエンテーションフラット位置決め方法及びウェーハチャック及び半導体製造/試験装置に関し、オリエンテーションフラット位置決めを正確に行うことを課題とする。【解決手段】ウェーハ20をウェーハチャック30の装着面38に設けられた位置決め機構32に押し当ててオリエンテーションフラット20aの位置決めを行う際に、ウェーハ20が自重により前記位置決め機構32に向け移動付勢するよう装着面38に傾斜を持たせた上で、オリエンテーションフラット20aの位置決め処理を行う。

Claim (excerpt)：

ウェーハをウェーハチャックの装着面に設けられた位置決め機構に押し当ててオリエンテーションフラットの位置決めを行うウェーハのオリエンテーションフラット位置決め方法において、前記ウェーハが自重により前記位置決め機構に向け移動付勢するよう前記装着面に傾斜を持たせた上で、前記オリエンテーションフラットの位置決めを行うことを特徴とするウェーハのオリエンテーションフラット位置決め方法。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

FI (6)：

H01L 21/68 M ,  H01L 21/68 G ,  H01L 21/68 P ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 503 C