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J-GLOBAL ID：200903018621904770

高周波用銅張り積層板及びプリント配線板

Inventor： 神谷 雅己
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991217633
Publication number (International publication number)：1993055746
Application date： Aug. 29, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高周波伝送損失の少ないプリント配線板を得る。【構成】 信号伝送に用いる金属層に、表裏両面の凹凸をなだらかにして、表面長さ率を(表面の単位直線距離あたりの表面長さに100を乗じた数字)が150以下の銅箔を使用する。なお、図1の(c)及び(d)は(a)及び(b)よりも表面長さ率が小さい。また、表面長さ率は(c)=(d)、(a)=(b)である。

Claim (excerpt)：

高周波信号を伝送する金属層が、表裏両面ともに表面長さ率が150以下の銅箔からなる高周波用銅張り積層板。

IPC (5)：

H05K 3/38 ,  B32B 15/08 ,  H01P 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46