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J-GLOBAL ID：200903018634808290
基板の表面処理方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994219979
Publication number (International publication number)：1996081776
Application date： Sep. 14, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：
【要約】【目的】 基板を大気圧近傍の圧力下で、プラズマによって均一に表面処理し得る基板の表面処理方法を提供する。【構成】 第1の金属電極3と第2の金属電極4とが、それぞれ第1の固体誘電体5と第2の固体誘電体8を介して対向して配置され、且つ第1の金属電極3と第1の固体誘電体5とで囲まれた空間部6が形成されるように構成され、更に、該空間部6は第2の金属電極4に対向する面と側面が第1の固体誘電体5とされた、プラズマ発生装置の、第1の固体誘電体5と第2の固体誘電体8の間に基板10を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し該空間を含む電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板を表面処理する。
Claim (excerpt)：
第1の金属電極と第2の金属電極とが、それぞれ第1の固体誘電体と第2の固体誘電体を介して対向して配置され、且つ第1の金属電極と第1の固体誘電体とで囲まれた空間部が形成されるように構成され、更に、該空間部は第2の金属電極に対向する面と側面が第1の固体誘電体とされ、更に、該空間部の第2の金属電極に対向する面には多数のガス通気口が設けられ、更に該空間部には反応ガスと不活性ガスの混合ガスを外部から供給するための供給管が設けられ、また第2の金属電極の第1の金属電極に対向する面が第2の固体誘電体によって完全に覆われているプラズマ発生装置の、第1の固体誘電体と第2の固体誘電体の間に基板を設置し、反応ガスと不活性ガスとの混合ガスの大気圧近傍の圧力下で、電極に電圧を印加し該空間を含む電極間で放電プラズマを発生させ、そのプラズマ中の励起された活性種を基板表面に接触させて基板を表面処理することを特徴とする基板の表面処理方法。
IPC (2)：
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