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J-GLOBAL ID：200903018637445806
セラミックスと金属の接合方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993252509
Publication number (International publication number)：1995082050
Application date： Sep. 14, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：
【要約】【目的】 AlNセラミックスと金属とをこれまでのAu-Cu28%-Ti2%ろうの融点 780°Cよりも低い 650°C程度の低い温度でろう付けできて、AlNセラミックスにクラックを入れず、高い接合強度の得られるセラミックスと金属の接合方法を提供する。【構成】 AlNセラミックスと金属との接合に於いて、Ag-Cu-Sn-Ti系、Ag-Cu-In-Ti系、Ag-Cu-Sn-In-Ti系の低融点ろう材を用い、このろう材と金属との中間材としてCu箔を用いてろう付けすることを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。
Claim (excerpt)：
AlNセラミックスと金属との接合に於いて、Ag-Cu-Sn-Ti系、Ag-Cu-In-Ti系、Ag-Cu-Sn-In-Ti系の低融点ろう材を用い、このろう材と金属との中間材としてCu箔を用いてろう付けすることを特徴とするセラミックスと金属の接合方法。
IPC (4)：
C04B 37/02
, B23K 1/19
, B23K 1/20
, B23K 35/30 310
Cited by examiner (8)
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