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J-GLOBAL ID：200903018640656028

高温下で使用されるセラミック応用電子機器及びその製造方法

Inventor： 吉川 孝哉 ,  籔田 勝久 ,  伊藤 正也 ,  西尾 久治
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Agent (1)： 菅原 正倫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997293322
Publication number (International publication number)：1998253579
Application date： Oct. 09, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 セラミック素子の電気的接続部と電極部材等の導線とを、部品点数の少ない簡単な構造で、かつ高温使用されても抵抗増加を招くことがないように、また組付け工程で導線がずれたり抜けたりしないように、機械的に強固に圧着できる電極接合構造を提供する。【解決手段】 酸素センサ等のセラミック素子2の電気的接合部に導線8を重ね、絶縁板9で挟んだ状態で、これらの外寸法合計(結合寸法a)より小さい内寸法(保持寸法b)を有する保持金具11を、外側から締まりばめで嵌合し、導線8を上記電気的接続部に強固に圧着し、両者の電気的導通を図る。

Claim (excerpt)：

高温下で使用されるセラミック応用電子機器であって、 自身が有する電気的な回路との接続のための電極端子部が外面に露出して形成されたセラミック素子と、前記電極端子部を電気的に外部とつなげるためにその電極端子部に重ねられ、そこに接触する導線部材と、環状をなし、それらセラミック素子及び導線部材を含むユニット(以下、結合ユニットという)を外側から包囲するように、かつ前記セラミック素子の電極端子部と前記導線部材との圧着方向における前記結合ユニットの外寸法合計を結合寸法としたとき、前記圧着方向においてこの結合寸法より小さい内寸法である保持寸法を有して、前記結合ユニットに外側から締まりばめで嵌合され、その締まりばめ嵌合の緊束力によって前記導線部材を前記セラミック素子の電極端子部に機械的に圧着させた状態に維持するリング部材と、を備えることを特徴とするセラミック応用電子機器。

IPC (3)：

G01N 27/409 ,  G01N 27/12 ,  H01R 4/62

FI (3)：

G01N 27/58 B ,  G01N 27/12 B ,  H01R 4/62 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• ガスセンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-097304   Applicant：ゼネラル・モーターズ・コーポレーション
• 特開昭60-091248