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J-GLOBAL ID：200903018644304754

ワイヤボンディング方法とその装置

Inventor： 米澤 隆弘 ,  壁下 朗 ,  山本 章博 ,  今西 誠 ,  西野 賢一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994279106
Publication number (International publication number)：1996139140
Application date： Nov. 14, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 ボンディング範囲が広く、位置決め精度が高く、高段差のボンディングが可能で、ワイヤループの形状が安定化するワイヤボンディング方法の提供。【構成】 超音波ホーン1の先端部にあるキャピラリー2にワイヤ11を挿通し、キャピラリー2をボンディングすべき電極又は電極部上に昇降させ、超音波発振子3からの超音波振動を超音波ホーン1が増幅してキャピラリー2に伝え、熱と超音波振動とによってワイヤ11を前記電極又は電極部上にファーストまたはセカンドボンディングするワイヤボンディング方法において、超音波ホーン1を、その軸方向を水平に維持して上下方向に移動させ、キャピラリー2を、その軸方向を垂直に維持して上下方向に移動させ、且つ、超音波ホーン1を、その軸方向に、自身長以上の距離を移動させる。

Claim (excerpt)：

ボンディングすべき基板をヒートステージ上に載置し、超音波ホーンの先端部にあるキャピラリーにワイヤを挿通し、ファーストボンディング前に前記ワイヤの先端を溶融してボールを形成し、前記キャピラリーの下方に前記基板のボンディングすべき電極又は電極部を位置決めし、前記キャピラリーを前記電極又は電極部上に昇降させ、超音波発振子からの超音波振動を前記超音波ホーンが増幅して前記キャピラリーに伝え、熱と超音波振動とによって前記ワイヤを前記電極又は電極部上にファーストまたはセカンドボンディングするワイヤボンディング方法において、前記超音波ホーンを、その軸方向を水平に維持して上下左右前後方向に移動させ、前記キャピラリーを、その軸方向を垂直に維持して上下左右前後方向に移動させ、且つ、前記超音波ホーンを、その軸方向には、自身長以上の距離を移動させることを特徴とするワイヤボンディング方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• ボンダのXYテーブル装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-232832   Applicant：松下電器産業株式会社
• ボンデイング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-232829   Applicant：松下電器産業株式会社
• ワイヤボンディング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-203334   Applicant：松下電器産業株式会社

Cited by examiner (2)

• ボンダのXYテーブル装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-232832   Applicant：松下電器産業株式会社
• ボンデイング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-232829   Applicant：松下電器産業株式会社