半導体素子用樹脂ペースト及び半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000230310
Publication number (International publication number)：2002037864
Application date： Jul. 31, 2000
Publication date： Feb. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】インライン硬化方式及びバッチ方式の両方式で硬化が可能で、充分な接着力、低応力性、ボイド発生が少なく可使時間が長い特性を有する半導体素子用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】液状のビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂及びジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ジシアンジアミド、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、溶剤及び無機フィラーからなる半導体素子用樹脂ペースト。

Claim (excerpt)：

(A)一般式(1)で示される液状エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック樹脂(B1)、一般式(2)で示されるフェノール樹脂(B2)及び一般式(3)で示されるフェノール樹脂(B3)からなり、かつ重量割合が[(B1)/(B2)/(B3)]=[(15〜30)/(60〜80)/(5〜15)]であるフェノール樹脂、(C)ジシアンジアミド、(D)γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、(E)テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート塩、(F)溶剤、及び(G)無機フィラーを必須成分とし、成分(A)100重量部に対し、成分(B)が30〜50重量部、成分(C)が0.5〜5重量部、成分(D)が50〜75重量部、成分(E)が2〜10重量部であることを特徴とする半導体素子用樹脂ペースト。【化1】(式中、R1は水素原子、又はメチル基で、同一でも異なっていてもよい。n≧0)【化2】(n≧1)【化3】(n≧1)

IPC (5)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5435 , C08L 63/00 , H01L 21/52

FI (5)：

C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08K 5/5435 , C08L 63/00 C , H01L 21/52 E

F-Term (37)：

4J002CC042 , 4J002CC073 , 4J002CC074 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002ET006 , 4J002EW178 , 4J002EX067 , 4J002EY018 , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J002HA08 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC03 , 4J036AD08 , 4J036AE07 , 4J036DA01 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DC31 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036GA06 , 4J036JA07 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BA51 , 5F047BB11

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