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J-GLOBAL ID：200903018716256369

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Inventor：
大橋 武志

About 大橋 武志

, 
市川 立也

About 市川 立也


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998334867
Publication number (International publication number)：2000162767
Application date： Nov. 26, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 解像度、密着性及びイメージング性が極めて優れる感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びレジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】 (A)スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤及び(D)下記一般式(I)を含む感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥して、積層してなる感光性エレメント、この感光性エレメントを、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、未露光部を現像により除去するレジストパターンの製造法及びレジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきするプリント配線板の製造法。
Claim (excerpt)：
(A)スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むカルボキシル基含有バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性不飽和化合物、(C)光重合開始剤及び(D)一般式(I)【化1】(式中Xは、ハロゲン原子、水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アミノ基又は炭素数1〜20のアルキル基で置換されていてもよいフェニル基、ナフチル基等のアリール基、アミノ基、メルカプト基、炭素数1〜10のアルキルメルカプト基、アルキル基の炭素数が1〜10のカルボキシアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基又は複素環からなる基を示し、m及びnは、mが2以上の整数であり、nが0以上の整数であって、m+n=6となるように選ばれる整数であり、nが2以上の整数の時、2以上のXは各々同一でも相違してもよい)で表される化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (7)：
G03F 7/004 502 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/48 ,  C09D 4/06 ,  G03F 7/028 ,  H05K 3/00 ,  C08F299/02
FI (7)：
G03F 7/004 502 ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/48 ,  C09D 4/06 ,  G03F 7/028 ,  H05K 3/00 F ,  C08F299/02
F-Term (100)：
2H025AA00 ,  2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA14 ,  2H025AA16 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC12 ,  2H025BC14 ,  2H025BC31 ,  2H025BC34 ,  2H025BC43 ,  2H025BC51 ,  2H025BC65 ,  2H025BC66 ,  2H025BC82 ,  2H025CA00 ,  2H025CB16 ,  2H025CB43 ,  2H025CC20 ,  2H025EA04 ,  2H025EA10 ,  2H025FA01 ,  2H025FA17 ,  2H025FA40 ,  2H025FA43 ,  4J011QA12 ,  4J011QA15 ,  4J011QA17 ,  4J011QA38 ,  4J011QB17 ,  4J011QB24 ,  4J011RA12 ,  4J011SA21 ,  4J011SA25 ,  4J011SA31 ,  4J011SA41 ,  4J011SA73 ,  4J011SA74 ,  4J011SA75 ,  4J011SA78 ,  4J011SA90 ,  4J011TA10 ,  4J011UA01 ,  4J011WA01 ,  4J027AC03 ,  4J027AC04 ,  4J027AC06 ,  4J027AE01 ,  4J027AE04 ,  4J027AG04 ,  4J027AG12 ,  4J027AG13 ,  4J027AG24 ,  4J027AG27 ,  4J027AJ02 ,  4J027AJ08 ,  4J027BA01 ,  4J027BA07 ,  4J027BA10 ,  4J027BA19 ,  4J027BA23 ,  4J027BA24 ,  4J027BA26 ,  4J027BA28 ,  4J027CA02 ,  4J027CA03 ,  4J027CA29 ,  4J027CB10 ,  4J027CC05 ,  4J027CD10 ,  4J038CC021 ,  4J038CC022 ,  4J038CC071 ,  4J038CC072 ,  4J038CC081 ,  4J038CC082 ,  4J038CC091 ,  4J038CC092 ,  4J038CC101 ,  4J038CC102 ,  4J038FA121 ,  4J038FA122 ,  4J038FA141 ,  4J038FA142 ,  4J038FA271 ,  4J038FA272 ,  4J038FA281 ,  4J038FA282 ,  4J038GA06 ,  4J038JA64 ,  4J038JB09 ,  4J038JC02 ,  4J038KA03 ,  4J038NA12 ,  4J038NA18 ,  4J038NA23 ,  4J038PB09 ,  4J038PC08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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