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J-GLOBAL ID：200903018722325330

スタック型半導体レーザ装置の組立て方法

Inventor： 永井 豊
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 早瀬 憲一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994096482
Publication number (International publication number)：1995307520
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 複数のレーザチップ間におけるレーザビームの出射方向のずれが軽減されたスタック型半導体レーザ装置を再現性よく得ることができるスタック型半導体レーザ装置の組立て方法を提供する。【構成】 その下面にハンダ8が被着した,互いにチップサイズが異なる複数の半導体レーザチップ10,20,30,40を、チップサイズの大きいチップから順に、既に積まれたチップの上面の次のチップを載置すべき位置を確認しながら積み重ね、この後、上記ハンダ8の溶融,固化を行う。

Claim (excerpt)：

複数の半導体レーザチップを積み重ね、上下に重なる2つのチップ間を接着して、スタック型半導体レーザ装置を組立てる方法であって、上記複数の半導体レーザチップを互いに異なるチップサイズを有するものとし、チップサイズの大きいチップから順に積み重ねることを特徴とするスタック型半導体レーザ装置の組立て方法。