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J-GLOBAL ID：200903018771393782
半導体ウェーハホルダー及び半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高崎 芳紘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209615
Publication number (International publication number)：1996078513
Application date： Sep. 02, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半導体デバイス製造時に用いられるウェーハのホルダーに関し、異なる直径のウェーハを同じボートを用いて同時に一括処理できるウェーハホルダーの提供を目的とする。【構成】 水平状態で用いる半導体ウェーハホルダー11は、所定の直径を有する円形の表面所定位置に、載置すべきウェーハの径に対応した複数個ウェーハ留め爪15を持つ。ホルダー11及び爪15はSiO2、SiC、SiNおよびSiからなる群から選ばれた一種類の材料で構成する。爪15で仕切られたホルダー上部に半導体ウェーハを載置する。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハを水平状態で搬送及び表面処理する際に用いられるホルダーであって、所定の直径を有する円形、又はドーナツ状、あるいは半円形状平板の表示所定位置に、載置すべき半導体ウェーハの径に対応した複数個のウェーハ留め爪を固設して成り、且つSiO2、SiC、SiN及びSiから成る群から選ばれた一種類の材料で構成されていることを特徴とする半導体ウェーハホルダー。
IPC (2)：
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