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J-GLOBAL ID：200903018775071852

ベアボンド用銅合金リードフレーム

Inventor： 原 利久
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 香本 薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995062085
Publication number (International publication number)：1996236686
Application date： Feb. 25, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 アルミニウム線を用いたワイヤボンディングに適するベアボンド用銅合金リードフレームを得る。【構成】 FeとPを含みFe2P金属間化合物で析出強化された高強度な銅合金リードフレームであって、Zn:0.005〜0.150重量%、Ni:0.005〜0.050重量%のうち少なくとも1種類を合計で0.20重量%以下含有し、導電率を85%IACS以上、表面硬さをビッカース硬度(Hv)120未満、ダイボンド部の鏡面反射率を30%以上、リードフレーム表面の酸化皮膜厚みを80A(オングストローム)以下としたベアボンド用銅合金リードフレーム。

Claim (excerpt)：

めっきを施さない状態でアルミニウム線を用いてワイヤボンディングされるFeとPを含む銅合金リードフレームにおいて、Zn:0.005〜0.150重量%、Ni:0.005〜0.050重量%のうち少なくとも1種類を合計で0.20重量%以下含有し、導電率を85%IACS以上、表面硬さをビッカース硬度(Hv)120未満、ダイボンド部の鏡面反射率を30%以上、リードフレーム表面の酸化皮膜厚みを80A(オングストローム)以下としたことを特徴とする、はんだダイボンディング性、ワイヤボンディング性、及び接合部信頼性に優れるベアボンド用銅合金リードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  C22C 9/00

FI (2)：

H01L 23/50 V ,  C22C 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-199354
  
• 特開平2-122035
  
• 特開昭62-096630
  
• 特開昭62-018744