エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000028587
Publication number (International publication number)：2001214039
Application date： Feb. 07, 2000
Publication date： Aug. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】成形性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生を低減するエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるエポキシ基又はアミノ基を有するシランカップリング剤、R1 -Cn H2n-Si(OR2 )3(D)最大粒径150μm以下の窒化アルミニウム粉末および(E)リン系およびアミン系2種併用の硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の窒化アルミニウム粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこの組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるエポキシ基又はアミノ基を有するシランカップリング剤、【化1】R1 -Cn H2n-Si(OR2 )3(但し、式中R1 はエポキシ基又はアミノ基を有する原子団を、R2 はメチル基又はエチル基を、nは0又は1以上の整数をそれぞれ表す)(D)最大粒径150μm以下の窒化アルミニウム粉末および(E)リン系硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の窒化アルミニウム粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/28 , C08K 5/5435 , C08K 5/5455 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08G 59/68 , C08K 3/28 , C08K 5/5435 , C08K 5/5455 , H01L 23/30 R

F-Term (66)：

4J002CC04X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CE00X , 4J002DF017 , 4J002EN029 , 4J002EQ009 , 4J002EU119 , 4J002EU189 , 4J002EW018 , 4J002EX066 , 4J002EX076 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002FD159 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AB01 , 4J036AB07 , 4J036AD01 , 4J036AD03 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD11 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF22 , 4J036AF27 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DA06 , 4J036DA09 , 4J036DC36 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036GA28 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC06

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