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J-GLOBAL ID：200903018780218209

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 八月朔日 猛 ,  岸 豊昭 ,  中道 聖
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995265161
Publication number (International publication number)：1997107183
Application date： Oct. 13, 1995
Publication date： Apr. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 アンダーコート剤をコートした内層回路板と熱硬化型絶縁性接着剤付き銅箔とのラミネート後の一体硬化が良好に行われること。【解決手段】 エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に下記の(イ)〜(ホ)からなる光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(イ)分子量500以上の常温固形状態にあるエポキシ樹脂、(ロ)エポキシ樹脂硬化剤、(ハ)グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、(ニ)ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレート、(ホ)光重合開始剤。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、熱硬化型絶縁性接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C08F283/10 MQW ,  C08G 59/40 NKE

FI (5)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  B32B 15/08 J ,  C08F283/10 MQW ,  C08G 59/40 NKE