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J-GLOBAL ID：200903018794849600

圧電共振子の構造

Inventor： 石井 修
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992200350
Publication number (International publication number)：1995176971
Application date： Jul. 03, 1992
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】ワイヤによるボンディングをなくし圧電素板の形状に見合ったパッケージの小型化が可能な圧電共振子の構造を提供することを目的とする。【構成】一の主表面に励振電極に接続した電極パッドを具備した圧電素板を、前記主表面がパッケージの内底面と対面するようパッケージ内に水平に保持した圧電共振子の構造であって、パッケージにはその内底面の前記電極パッドと対応する位置に露出しパッケージ壁面を気密貫通した外部リードと接続した導電パッドを有し、該導電パッド或いは前記電極パッドのいずれか一方に金属のボールバンプを具備させると共に双方のパッドを導電性接着材にて導通固定したものである。

Claim (excerpt)：

圧電素板をパッケージ内に水平に保持した圧電共振子に於いて、圧電素板の一の主表面に形成した電極パッド或いは、パッケージ内底面の前記電極パッドと対応する位置に形成した導電パッドのいずれか一方に金属のボールバンプを設けると共に双方のパッドを導電性接着材にて導通固定したことにより、圧電素板の前記主表面がパッケージの内底面と対面するよう構成したことを特徴とする圧電共振子の構造。

IPC (2)：

H03H 9/02 ,  H03H 9/19

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-218437   Applicant：株式会社東芝
• 特開平4-117014
  

Cited by examiner (2)

• 電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-218437   Applicant：株式会社東芝
• 特開平4-117014