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J-GLOBAL ID:200903018803337359

縦型半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 布施 行夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000041301
Publication number (International publication number):2001230412
Application date: Feb. 18, 2000
Publication date: Aug. 24, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ON抵抗の低減と耐圧向上との両立が可能なパワーMOS電界効果トランジスタを提供すること。【解決手段】 n+型ドリフト領域18bのn型不純物濃度は、n型ドリフト領域18a、12a、12bのn型不純物濃度より高いので、n+型ドリフト領域18bの抵抗は、これらの領域の抵抗より低い。n+型ドリフト領域18bは、p+型ボディ領域16a側に位置する第1領域18b1と、p+型ボディ領域16b側に位置する第2領域18b2と、を含む。第1領域18b1と第2領域18b2との間には、絶縁層42が位置している。
Claim (excerpt):
第1導電型の第1半導体領域、第2導電型の一方の第2半導体領域、第2導電型の他方の第2半導体領域、ゲート電極、第1導電型の第3半導体領域、絶縁層および第1導電型の第4半導体領域を備えた縦型半導体装置であって、前記第1半導体領域は、第1導電型のキャリアを供給し、一方および他方の前記第2半導体領域には、チャネルが形成され、前記ゲート電極は、一方および他方の前記第2半導体領域上にゲート絶縁膜を介して位置し、前記第3半導体領域は、一方の前記第2半導体領域と他方の前記第2半導体領域との間に位置し、前記第3半導体領域は、第1導電型のキャリアが流れる経路となり、前記第3半導体領域は、一方の前記第2半導体領域側に位置する第1領域と、他方の前記第2半導体領域側に位置する第2領域とを含み、前記絶縁層は、前記第1領域と前記第2領域との間に位置し、前記第4半導体領域は、第1導電型のキャリアを吸い込む、縦型半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/78 652 ,  H01L 29/78
FI (4):
H01L 29/78 652 J ,  H01L 29/78 652 D ,  H01L 29/78 652 H ,  H01L 29/78 652 K

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