Pat
J-GLOBAL ID:200903018839800772
検査装置および検査方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999074422
Publication number (International publication number):2000266706
Application date: Mar. 18, 1999
Publication date: Sep. 29, 2000
Summary:
【要約】【課題】 CAD上のレイアウト画像とSEM画像との間におけるマッチングを高い精度で処理することができる倹素装置および検査方法を提供する。【解決手段】 半導体デバイス4に電子ビーム2を照射して表面から発生する二次電子および反射電子を検出して画像信号を出力し、この画像信号を処理してSEM画像を形成するSEMと、CAD設計情報に基づいて半導体デバイス4の表面部のレイアウト画像を表示する表示部14と、レイアウト画像と二次元電子像との形状誤差を補正した上で、画像マッチングによりそれぞれの座標系の対応関係を算出する画像照合部19とを備え、画像照合部19により得られた上記対応関係に基づいてレイアウト画像上で指示する所望の検査箇所に対応する半導体デバイス4上の箇所を算出し、偏向コイル制御部8に制御信号を供給して算出した箇所に電子ビーム2が照射されるように偏向コイルを制御してSEM画像を取得する。
Claim (excerpt):
電子ビームを発生させて被検査体に照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記被検査体の表面から発生する二次電子および反射電子を検出して画像信号を出力する二次電子検出手段と、前記画像信号を処理して前記被試験体の物理的・電気的状態を表す二次元電子像を出力する画像処理手段と、前記被検査体の設計情報に基づいて前記被検査体の表面部のレイアウト画像を表示する表示手段と、前記被試験体の表面構造に起因して発生する、前記レイアウト画像と前記二次元電子像との形状誤差を補正し、前記レイアウト画像の座標系と前記二次元電子像の座標系との対応関係を算出する画像照合手段と、前記対応関係に基づいて前記レイアウト画像内の所望の検査箇所に対応する前記被検査体上の位置に前記電子ビームが照射されるように前記電子ビームの照射位置を制御する制御手段と、を備える検査装置。
IPC (2):
FI (2):
G01N 23/225
, H01L 21/66 J
F-Term (26):
2G001AA03
, 2G001BA07
, 2G001BA15
, 2G001CA03
, 2G001FA01
, 2G001FA06
, 2G001FA08
, 2G001FA30
, 2G001GA04
, 2G001JA03
, 2G001JA13
, 2G001JA16
, 2G001KA20
, 2G001LA11
, 2G001PA11
, 4M106AA02
, 4M106BA02
, 4M106BA20
, 4M106CA39
, 4M106DB05
, 4M106DB20
, 4M106DB21
, 4M106DJ11
, 4M106DJ13
, 4M106DJ21
, 4M106DJ23
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