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J-GLOBAL ID：200903018857565985

半導体素子搭載用パッケージ

Inventor： 賀藤 由夏 ,  宮原 健一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994249412
Publication number (International publication number)：1996115996
Application date： Oct. 14, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 金属板からなる電源層及び接地層が接着剤層を介して基板上に積層された半導体素子搭載用パッケージの反りを低減し、ダイ付け性、封止性を改良した新規な半導体素子搭載用パッケージを提供する。【構成】 金属板からなる電源層5及び接地層8が接着剤層6を介して基板4上に積層されたパッケージであって、該電源層5又は接地層8のうち、該基板と接着剤層を介して接合される層を構成する金属板のビッカース硬度が130以下となるように構成された半導体素子搭載用パッケージである

Claim (excerpt)：

金属板からなる電源層及び接地層が接着剤層を介して基板上に積層されたパッケージであって、該電源層又は接地層のうち、該基板と接着剤層を介して接合される層を構成する金属板のビッカース硬度が130以下であることを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ。