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J-GLOBAL ID:200903018860904820
無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
藤巻 正憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004203047
Publication number (International publication number):2006024087
Application date: Jul. 09, 2004
Publication date: Jan. 26, 2006
Summary:
【課題】 耐久性、通信性能及び外観性が優れ、多機能化が容易で、低コストで製造できる無線デバイス、その製造方法、その検査方法及び検査装置並びに無線装置及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラス等からなる絶縁性基板1上に、信号処理回路2とアンテナ3とを一体的に形成する。このとき、信号処理回路2は、CMOSプロセスにより形成する。これにより、実装に関する接続部分がなくなり、熱応力、曲げ応力、振動及び衝撃等への耐性を向上させることができる。また、実装工程が不要となり製造コストを低減できる。更に、基板として絶縁性基板1を使用することにより、ノイズの発生及びアンテナ3の指向性を無くすことができると共に、アンテナ3の大面積化が容易となり、通信性能が向上する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
絶縁性基板と、この絶縁性基板上に形成された信号処理回路と、前記絶縁性基板上に前記信号処理回路と一体的に形成され前記信号処理回路に接続された無線通信用のアンテナと、を有することを特徴とする無線デバイス。
IPC (3):
G06K 19/077
, B42D 15/10
, G06K 19/07
FI (4):
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
, G06K19/00 H
, G06K19/00 J
F-Term (29):
2C005MA11
, 2C005MA14
, 2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MA33
, 2C005MB10
, 2C005NA09
, 2C005NA36
, 2C005NB10
, 2C005NB30
, 2C005PA06
, 2C005PA14
, 2C005PA17
, 2C005QB01
, 2C005RA06
, 2C005RA26
, 5B035AA04
, 5B035AA07
, 5B035AA08
, 5B035BA00
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA02
, 5B035CA03
, 5B035CA04
, 5B035CA06
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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非接触型IC記録媒体用アンテナの形成方法、この形成方法に使用するシート及び非接触型IC記録媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-082468
Applicant:凸版印刷株式会社
-
非接触式ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-055154
Applicant:凸版印刷株式会社
-
ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-214010
Applicant:株式会社日立製作所
-
ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-337566
Applicant:株式会社三井ハイテック
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Cited by examiner (8)
-
プラスチック積層プリント基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-285487
Applicant:エヌイーシートーキン株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-390353
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-199535
Applicant:株式会社東芝
-
非接触情報媒体とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-324423
Applicant:日立マクセル株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-316198
Applicant:シャープ株式会社
-
電荷蓄積容量素子及びその製造方法、半導体記憶装置及びこれを用いたIDカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-114374
Applicant:株式会社東芝
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薄膜トランジスタ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-380770
Applicant:ソニー株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-200087
Applicant:新光電気工業株式会社
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