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J-GLOBAL ID：200903018875927193

枚葉状フレキシブル基板の搬送装置

Inventor： 金子 高 ,  筒井 隆司 ,  田中 雅樹 ,  石田 智美 ,  宮口 耀一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991168892
Publication number (International publication number)：1993032342
Application date： Jun. 13, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 枚葉状フレキシブル基板の安定搬送、及び静電気の除去による巻き付き防止を可能とする。【構成】 下敷き21に乗せた基板1を複数の搬送ロール22により水平搬送し、除電バー20の下側を通過する際にイオン化エアーAを基板1の搬入方向に傾斜させて吹き付け、基板1の表面に帯電している静電気を除去し、飛散するゴミなどの再付着を防止する。静電気を除去された基板1を、ドクターロール2により塗布液が転写されたコーティングロール3とバックアップロール23との間を通過させ、静電気によるはじきなどがない状態で表面に塗布液を塗布させ、全面に均一に製膜させる。

Claim (excerpt)：

ローラーにより枚葉状フレキシブル基板を搬送する装置において、基板に帯電している静電気を除去するための除電手段を基板搬入部に設けたことを特徴とする枚葉状フレキシブル基板の搬送装置。

IPC (4)：

B65H 5/00 ,  B65H 5/06 ,  H01L 21/68 ,  H05F 3/04