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J-GLOBAL ID：200903018879930300

配線の形成方法

Inventor： 腰塚 靖雄
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998041033
Publication number (International publication number)：1999233787
Application date： Feb. 09, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 陽極酸化用給電線の切断を容易に行え、歩留まりを向上した配線の形成方法を提供する。【解決手段】 ガラス基板1の上にAlで形成したゲートライン2において、陽極酸化の際に給電線となる部分を未酸化部分2Bにしておき、その後ゲート絶縁膜4の形成、ゲート絶縁膜4の窓開けを行い未酸化部分2Bの上のITO膜6をエッチングし、このエッチングにマスクとして用いたフォトレジスト7をアミン、エーテル混合のアルカリ溶液でなるレジスト剥離液で剥離する。このとき、レジスト剥離液とITOとAlとの間で電池反応が起こり、Alがイオン化してエッチングされる。これにより、特別な工程を付加することなく容易且つ確実に給電線部分の切断を行うことができる。

Claim (excerpt)：

陽極酸化の際に給電線となる部分を備える酸化可能な金属配線をパターン形成する工程と、少なくとも前記給電線となる部分に未酸化部分を残すように前記金属配線を陽極酸化する工程と、前記陽極酸化を施した前記金属配線の上に導電性膜を成膜する工程と、前記未酸化部分の一部に重なるように前記導電性膜を残すようにフォトレジストをマスクとして導電性膜をエッチングする工程と、前記金属配線の未酸化部分と前記導電性膜との間で電池反応を起こすようなレジスト剥離液を用いて前記フォトレジストを剥離する工程と、を備えることを特徴とする配線の形成方法。

IPC (4)：

H01L 29/786 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/336

FI (4)：

H01L 29/78 617 J ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/88 B ,  H01L 29/78 627 Z