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J-GLOBAL ID：200903018886956616

ウェーハ外周部の研磨装置

Inventor： 長谷川 文彦 ,  大谷 辰夫 ,  黒田 泰嘉 ,  市川 浩一郎 ,  稲田 安雄
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社 ,  不二越機械工業株式会社
Agent (1)： 落合 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993340718
Publication number (International publication number)：1995164291
Application date： Dec. 09, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウェーハハンドリング機構を簡素化し、研磨工程で要する時間を短縮化でき、しかも、ウェーハの位置合わせが容易で、かつ位置合わせ精度も高い、ウェーハ外周部の研磨装置を提供する。【構成】 円筒形の研磨バフの内面でウェーハ外周部を研磨するように構成された研磨装置において、前記研磨バフの外郭の一部を、前記ウェーハの直径とほぼ同じか、それよりも大きい幅で切り欠き、この切欠き部から前記ウェーハの前記研磨バフへの出し入れを行うようにした。

Claim (excerpt)：

円筒形の研磨バフの内面でウェーハ外周部を研磨するように構成された研磨装置において、前記研磨バフの外郭の一部を、前記ウェーハの直径とほぼ同じか、それよりも大きい幅で切り欠き、この切欠き部から前記研磨バフへの出し入れを行うようにしたことを特徴とするウェーハ外周部の研磨装置。

IPC (2)：

B24B 9/00 ,  H01L 21/304 301