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J-GLOBAL ID：200903018938341500
プリスパッタ方法および装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997333573
Publication number (International publication number)：1999152564
Application date： Nov. 17, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】高価な検出装置を用いることなく、ターゲット表面の汚染層を無駄なく取り除くことができるプリスパッタ方法および装置を提供する。【解決手段】真空室内にターゲットと基板とを対向して配置し、両者の間に高電圧を印加することにより基板表面に薄膜を形成するスパッタ装置において、本スパッタの前に、一定の条件で放電を開始し、放電中にターゲットと基板との間に流れる電流値および電圧値の少なくとも一方をモニタリングする。モニタリングした電流値および電圧値の少なくとも一方が所定範囲内に収束したか否かを検出し、収束した場合に放電を終了する。これによって、ターゲットを無駄に浸食することなく、汚染層を確実に除去できる。
Claim (excerpt)：
真空室内にターゲットと基板とを対向して配置し、両者の間に高電圧を印加することにより基板表面に薄膜を形成するスパッタ装置において、本スパッタの前に、一定の条件で放電を開始する工程と、放電中にターゲットと基板との間に流れる電流値および電圧値の少なくとも一方をモニタリングする工程と、モニタリングした電流値および電圧値の少なくとも一方が所定範囲内に収束したか否かを検出する工程と、モニタリングした電流値および電圧値の少なくとも一方が所定範囲内に収束した場合に放電を終了する工程と、を備えたことを特徴とするプリスパッタ方法。
IPC (2)：
FI (3)：
C23C 14/34 S
, C23C 14/34 U
, C23C 14/54 Z
