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J-GLOBAL ID：200903018945260060

光半導体装置

Inventor： 原田 忠昭 ,  上西 伸二郎 ,  神山 博克 ,  嶋田 克実 ,  丸橋 隆彦
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994078516
Publication number (International publication number)：1995288330
Application date： Apr. 18, 1994
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】高温および長時間放置の条件下においても、封止樹脂部分の変色が防止されて光透過性に優れた光半導体装置を提供する。【構成】下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて封止された光半導体素子である。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)亜リン酸。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)硬化促進剤。(D)亜リン酸。

IPC (5)：

H01L 31/02 ,  C08G 59/40 NJL ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (2)：

H01L 31/02 B ,  H01L 23/30 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭60-140884
  
• 特開平2-222165
  
• 特開昭62-277469
  
• 特開昭60-140884
  
• 特開平2-222165
  
• 特開昭62-277469