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J-GLOBAL ID：200903018960684496

非接触型ICカード

Inventor： 池田 英貴
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002039572
Publication number (International publication number)：2003242474
Application date： Feb. 18, 2002
Publication date： Aug. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】 アンテナ内のパターンで形成されたコンデンサの面積を小さくし通信の弊害となる遮蔽物を少なくして通信距離を伸ばすことを可能とする。【解決手段】 絶縁性基板11の周辺部に固着されたアンテナコイル14の一端14a集積回路素子16のダイパッドパターン17に接続し、アンテナコイル14の他端14bに絶縁性基板11を挟んでダイパッドパターン17と対向する位置に形成されたコンデンサパターン18a,18bに接続する。アンテナコイル14の一端14aと他端14bは、それぞれ受信された信号電波に基づいて生成された電力で受信信号の演算処理を行うとともに、該演算結果を外部に返信するための送受信部機能を有する集積回路素子16の所望の端子にそれぞれ接続する。アンテナ磁界に影響を及ぼす余分な遮蔽物を少なくすることで通信特性の向上を図ることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板の周辺部に固着したアンテナコイルと、該アンテナコイルの一端に一方の電極を、他端に他方の電極をそれぞれ接続したコンデンサおよび受信された信号電波に基づいて生成された電力で受信信号の演算処理を行うとともに、該演算結果を外部に返信するための送受信部を有し、該送受信部の一部を前記アンテナコイルの両端に接続した集積回路素子とにより非接触状態でデータ通信を可能とする非接触型ICカードにおいて、前記コンデンサは、前記集積回路素子の外部に形成され、該集積回路素子に電気的に接続されたパターンを前記一方の電極とし、前記絶縁性基板の裏面に前記パターンと対向配置して形成されたコンデンサパターンを前記他方の電極としたことを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (4)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01Q 1/22

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/22 Z ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

F-Term (16)：

2C005MA31 ,  2C005MA40 ,  2C005NA09 ,  2C005PA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J047AA01 ,  5J047AA02 ,  5J047AA04 ,  5J047AA07 ,  5J047AB11 ,  5J047EF04 ,  5J047EF05