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J-GLOBAL ID：200903018964964159

多層配線基板

Inventor： 北亦 和彦
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993274301
Publication number (International publication number)：1995131159
Application date： Nov. 02, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 両面に高周波無線回路を形成する多層配線基板において、一方の高周波無線回路と他方の高周波無線回路を分離し、互いに干渉することなく安定した高周波回路を形成することを目的とする。【構成】 多層配線基板1の内層に表面からスルーホール18によって接続されるとともに少なくとも第1の高周波無線回路Aと同等の面積の第1の基準グランドパターン20を形成し、この第1の基準グランドパターンを形成した層に隣接する層に裏面からスルーホール19によって接続される少なくとも第2の高周波無線回路Bと同等の面積の第2の基準グランドパターン21を形成することにより、第1及び第2の基準グランドパターンによって第1及び第2の高周波無線回路を電気的に分離する。

Claim (excerpt)：

表面および裏面に夫々高周波無線回路部品を実装し第1及び第2の高周波無線回路を形成した多層配線基板において、該多層配線基板の内層に前記表面からスルーホールによって接続されるとともに少なくとも前記第1の高周波無線回路と同等の面積の第1の基準グランドパターンを形成し、該第1の基準グランドパターンを形成した層に隣接する層に前記裏面からスルーホールによって接続される少なくとも前記第2の高周波無線回路と同等の面積の第2の基準グランドパターンを形成し、該第1及び第2の基準グランドパターンによって前記第1及び第2の高周波無線回路を電気的に分離することを特徴とする多層配線基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H01P 3/08 ,  H05K 1/02 ,  H04B 1/034

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-170988
  
• 特開平1-251694
  
• 回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-214561   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平2-295192