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J-GLOBAL ID：200903018968622899

金属製電子パッケージに入れたフリップチップ

Inventor： ブラデン,ジェフリー エス. ,  マフリカー,ディーパック
Applicant, Patent owner： オリン コーポレイション
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995509197
Publication number (International publication number)：1997502837
Application date： Aug. 29, 1994
Publication date： Mar. 18, 1997
Summary：

【要約】フリップ・チップ接合された集積回路デバイス(12)をカプセル封入するための電子パッケージ(10)の提供。金属製ベース部品(14)とカバー部品(16)がキャビティ(18)を画成する。キャビティ(18)内に基板(28)が配設される。基板(28)は第1のメタライゼーション列(30)と第2のメタライゼーション列(32)を含む。集積回路デバイス(12)の入力/出力パッド(50)は第1のメタライゼーション列(30)に接合されており、リードフレーム(20)の内側リード(22)は第2のメタライゼーション列に接合されている。金属製ベース部品(14)およびカバー部品(16)がそれらの間に配置されたリードフレーム(20)と接合される(26)時には、基板(28)、内側リード(22)および集積回路デバイス(12)はキャビティ(18)内にカプセル封入される。

Claim (excerpt)：

所望の形状の入力/出力パッド(50)を含む電気的に能動である面(34)とこれに相対する裏側(19)を有するタイプの1つ以上の集積回路デバイス(12)を収納している電子パッケージ(10)であって、 前記相対する裏側(19)に接合された金属製ベース部品(12)と、 カバー部品(16)にして、前記金属製ベース部品(12)および前記カバー部品(16)は1つのキャビティ(18)を画成しているカバー部品(16)と、 前記金属製ベース部品(12)および前記カバー部品(16)間に配設され、両部品に接合(26)されている、内側(22)および外側(24)リード端部を有するリードフレーム(20)にして、前記内側リード端部(22)は前記キャビティ(18)内に配置されているリードフレーム(20)と、 前記キャビティ(18)内に配設された基板28にして、該基板(28)は第1のメタライゼーション列(30)および第2のメタライゼーション列(32)を含んでおり、前記第1のメタライゼーション列(30)は前記集積回路デバイス(12)の入力/出力パッド(50)形状部に電気的に接続されており、前記第2のメタライゼーション列(32)は前記リードフレーム(20)に電気的に接続されている(48)基板(28)とを有していることを特徴とする電子パッケージ(10)。

IPC (4)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (4)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/06 B ,  H01L 23/50 L ,  H01L 23/12 K