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J-GLOBAL ID：200903018980183965

部分メッキ工法および装置

Inventor： 黒田 功 ,  岩野 博 ,  西山 隆司 ,  森川 均 ,  柑子木茂之
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997168193
Publication number (International publication number)：1999012781
Application date： Jun. 25, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 表面張力によるメッキ溶液面の這い上がりに関係なく、メッキの必要域にのみメッキ処理を施せるようにする。【解決手段】 メッキを施す部分とメッキを施さない部分Bとの境界が折り曲げ部a2 になっている被メッキ部品aの、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り曲げ内角θの略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、折り曲げ部のメッキ溶液面からの高さH2 を、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを行うようにした。

Claim (excerpt)：

メッキを施す部分とメッキを施さない部分との境界が折り曲げ部になっている被メッキ部品の、メッキを施す部分をメッキ溶液に浸漬し、メッキを施さない部分はメッキ溶液面から露出させて部分メッキを行う部分メッキ工法であって、折り曲げ部の折り曲げ内角の略半分の角度で被メッキ部品のメッキを施さない部分をメッキ溶液面から露出させるとともに、該折り曲げ部のメッキ溶液面からの高さを、メッキ溶液面の表面張力による通常の這い上がり高さ位置よりも低い位置に維持しながら部分メッキを行うようにしたことを特徴とする部分メッキ工法。