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J-GLOBAL ID：200903018996554564

発熱体の冷却装置

Inventor： 好永 功夫 ,  山蔭 久明 ,  宮崎 真二
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999012695
Publication number (International publication number)：2000216313
Application date： Jan. 21, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ヒートパイプと金属ブロックの孔との隙間による熱抵抗を小さくして装着するためには、精度良く孔を形成する必要があるとともに、ヒートパイプ挿入後に、金属ブロックの孔内面とヒートパイプの外表面を密着させるために拡管作業を行っており、組立時間に長時間を要している。【解決手段】 発熱体が表面に接触して装着される金属ブロック4と、この金属ブロック4の発熱体が装着される面と反対側の面に複数形成された溝体4aと、金属ブロック4に形成された溝体4aにそれぞれ装着され、受熱部1aが金属ブロック4に位置し、放熱部1bが金属ブロック4の上方に延在するヒートパイプ1と、ヒートパイプ1の放熱部1bに積層されて挿着された放熱フィン2とを備える。

Claim (excerpt)：

発熱体が表面に接触して装着される金属ブロックと、上記金属ブロックの上記発熱体が装着される面と反対側の面に複数形成された溝体と、上記金属ブロックに形成された溝体にそれぞれ装着され、受熱部が上記金属ブロックに位置し、放熱部が上記金属ブロックの上方に延在するヒートパイプと、上記ヒートパイプの放熱部に積層されて挿着された放熱フィンとを備えたことを特徴とする発熱体の冷却装置。

IPC (2)：

H01L 23/427 ,  F28D 15/02

FI (2)：

H01L 23/46 B ,  F28D 15/02 G

F-Term (4)：

5F036AA00 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BB60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-014447
  
• 半導体冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-176497   Applicant：株式会社日立製作所