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J-GLOBAL ID：200903019014000567
樹脂封止半導体装置およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003393
Publication number (International publication number)：1994209071
Application date： Jan. 12, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：
【要約】【目的】パッケージクラックの原因となるチップ間樹脂とパッケージ樹脂との層間剥離を防止する。【構成】第1の半導体チップ3とそれより大きい第2の半導体チップ4とが対面配置され、それぞれの電極パッド3a,4a間を半田バンプ7を介して電気的に接続し、補強用のチップ間樹脂2を両半導体チップ3,4間の隙間に注入充填硬化し、第1の半導体チップ3よりもはみ出したフィレット部(ひれ状部)を除去してチップ間樹脂2の周側面を第1の半導体チップ3の周側面と面一となす。第2の半導体チップ4をリードフレーム6のチップマウント部6bにダイボンドし、第2の半導体チップ4上の外部接続端子4bとリード6aとをボンディングワイヤ5で接続した後、リード6aの一部を残して全体をパッケージ樹脂1でモールドしてある。
Claim (excerpt)：
第1の半導体チップとそれより大きい第2の半導体チップとが対面配置された状態で両者間に介在された半田バンプを介して電気的に接続されているとともに前記第1および第2の両半導体チップ間の隙間に補強用のチップ間樹脂が充填硬化されており、全体がパッケージ樹脂でモールドされた樹脂封止半導体装置であって、前記両半導体チップ間の隙間に充填硬化された前記チップ間樹脂の周側面が前記第1の半導体チップの周側面とほぼ面一に形成されていることを特徴とする樹脂封止半導体装置。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
