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J-GLOBAL ID:200903019027360201

地下空洞の充填方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 瀧野 秀雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998131559
Publication number (International publication number):1999323904
Application date: May. 14, 1998
Publication date: Nov. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 地盤を掘削することなく地下空洞を充填するに当たって、安全かつ確実に工事を進め得ると共に、環境汚染や交通障害などの発生を大幅に軽減できる地下空洞の充填方法を提供する。【解決手段】 本発明の地下空洞の充填方法は、地下空洞の頂部近傍に地上より小径孔を穿設する工程と、該小径孔より骨材と流動化剤を含む流動性充填材、又は骨材と凝結性スラリーを送入して該地下空洞の少なくとも一部を充填する工程を実施するか、又は実施することなく、該小径孔より骨材及び発泡凝結性スラリーを送入して該地下空洞を充填する工程と、養生して該地下空洞内の充填物を安定化させると共に前記発泡凝結性スラリーを多孔質固化体に転化する工程とを含むことを特徴とする。
Claim (excerpt):
地下空洞の頂部近傍に地上より小径孔を穿設する工程と、該小径孔より骨材及び発泡凝結性スラリーを送入して該地下空洞を充填する工程と、養生して該地下空洞内の充填物を安定化させると共に前記発泡凝結性スラリーを多孔質凝結体に転化する工程とを含むことを特徴とする地下空洞の充填方法。
IPC (2):
E02D 3/12 101 ,  E21D 11/00
FI (2):
E02D 3/12 101 ,  E21D 11/00 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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