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J-GLOBAL ID：200903019039754108

フレキシブル配線板の製造方法、ヒートシールコネクタの製造方法およびヒートシールコネクタ

Inventor： 小田嶋 智 ,  野上 隆
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 薬師 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996295865
Publication number (International publication number)：1998126036
Application date： Oct. 18, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高精細な導電パターンを安価に形成でき、かつ、電気的接続の信頼性が優れたヒートシールコネクタの製造方法およびヒートシールコネクタを提供する。【解決手段】 絶縁性樹脂からなるフィルム状の基材1上に絶縁性樹脂で絶縁樹脂層2を形成し、この絶縁性樹脂層2上に導電性フィラーと樹脂バインダからなる導電性樹脂層3を設け、次いで、この導電性樹脂層3上に接続用導電性粒子4aが配合された未硬化の紫外線硬化性導電性樹脂層4を設ける。続いて、紫外線硬化性導電性樹脂層4に導電パターンと対応したパターンで紫外線を照射して選択的に硬化させた後、未硬化部分を弱アルカリ水溶液等で洗い流して除去する。次に、パターン間に露呈した不要な導電性樹脂3にサンドブラストを施して除去した後、紫外線硬化性導電性樹脂層4を熱接着性接着剤5により他の回路との接続用端子6と接着し、接続用導電性粒子4aにより電気的導通を得る。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも片面に、導電性フィラーと合成樹脂バインダとからなる導電性樹脂層を設ける工程と、該導電性樹脂層上に未硬化の紫外線硬化性導電性樹脂層を形成する工程と、該紫外線硬化性導電性樹脂層に所望のパターンで紫外線を照射して照射部分を硬化させる工程と、前記紫外線硬化性導電性樹脂層の未硬化部分を除去し、前記導電性樹脂層の不要部分を露出させる工程と、露出させた導電性樹脂層の不要部分を物理的に除去する工程とを備えることを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/02 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/06

FI (4)：

H05K 3/02 B ,  H01R 11/01 H ,  H01R 43/00 H ,  H05K 3/06 A