多層プリント配線板及び半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：市之瀬宮夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993195375
Publication number (International publication number)：1995030254
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】製造時及び使用時に熱等による反りなどの不都合が生じることがなく、且つ、高密度配線・高密度実装が可能な多層プリント配線板及び半導体装置を提供する。【構成】基板1の両面側にそれぞれ複数の配線層2,10,12,14,16,18を有する多層プリント配線板20。上記多層プリント配線板20の両面にそれぞれ半導体チップを実装してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

リジッドな材料からなる基板の両面側にそれぞれ複数のビルドアップ法により形成された配線層を有し、該配線層間の絶縁層は同材質からなっていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭53-145068
特開平1-251694
特開平3-101193

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