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J-GLOBAL ID：200903019076213338

軟磁性材料、圧粉磁心、および軟磁性材料の製造方法

Inventor： 前田 徹 ,  五十嵐 直人 ,  豊田 晴久 ,  久貝 裕一 ,  林 一之 ,  森井 弘子 ,  石谷 誠治
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社 ,  戸田工業株式会社
Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005284991
Publication number (International publication number)：2006128663
Application date： Sep. 29, 2005
Publication date： May. 18, 2006
Summary：

【課題】鉄損を低下することができる軟磁性材料、圧粉磁心、および軟磁性材料の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の軟磁性材料は、Feを主成分とする金属磁性粒子10と、金属磁性粒子10を被覆する絶縁被膜20とを有する複合磁性粒子30を含む軟磁性材料であって、絶縁被膜20はリン酸鉄化合物と、リン酸アルミニウム化合物とを含んでいる。金属磁性粒子10と接触する絶縁被膜20の接触面に含まれるFeの原子比は、絶縁被膜20の表面に含まれるFeの原子比よりも大きい。金属磁性粒子10と接触する絶縁被膜20の接触面に含まれるAlの原子比は、絶縁被膜20の表面に含まれるAlの原子比よりも小さい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

Feを主成分とする金属磁性粒子と、前記金属磁性粒子を被覆する絶縁被膜とを有する複合磁性粒子を含む軟磁性材料であって、 前記絶縁被膜はリン酸と、Feと、Al、Si、Mn、Ti、Zr、およびZnよりなる群から選ばれる1種以上の原子とを含み、 前記金属磁性粒子と接触する前記絶縁被膜の接触面に含まれるFeの原子比は、前記絶縁被膜の表面に含まれるFeの原子比よりも大きく、 前記金属磁性粒子と接触する前記絶縁被膜の接触面に含まれる前記1種以上の原子の原子比は、前記絶縁被膜の表面に含まれる前記1種以上の原子の原子比よりも小さい、軟磁性材料。

IPC (7)：

H01F 1/24 ,  H01F 1/22 ,  B22F 1/02 ,  H01F 41/02 ,  H01F 27/255 ,  H01F 1/33 ,  B22F 3/00

FI (7)：

H01F1/24 ,  H01F1/22 ,  B22F1/02 E ,  H01F41/02 D ,  H01F27/24 D ,  H01F1/33 ,  B22F3/00 B

F-Term (11)：

4K018BA13 ,  4K018BC28 ,  4K018BD01 ,  4K018KA44 ,  5E041AA11 ,  5E041BC01 ,  5E041BD01 ,  5E041CA03 ,  5E041CA04 ,  5E041HB07 ,  5E041HB14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 鉄基粉末および圧粉磁心
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-073420   Applicant：JFEスチール株式会社
• 鉄基粉末およびこれを用いた圧粉磁心ならびに鉄基粉末の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-065515   Applicant：JFEスチール株式会社

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-115309
  
• 軟磁性樹脂組成物、その製造方法及び成形体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-280642   Applicant：株式会社メイト