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J-GLOBAL ID:200903019105719440
部品の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
森下 賢樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003193961
Publication number (International publication number):2005028377
Application date: Jul. 08, 2003
Publication date: Feb. 03, 2005
Summary:
【課題】高い精度が要求される精密部品の信頼性を向上させる技術を提供する。【解決手段】SISミクサマウント10を製造する際に、SISミクサマウント10の内部に設けられる導波路12を高い精度で加工するために、導波路12を通る断面で複数の構成部材に分割し、それぞれの構成部材の接合面を切削することにより導波路を構成する溝部を形成する。各構成部材を金でメッキした後、接合面の表面原子間に働く原子間力を利用して、それらの構成要素を接合する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
複数の構成部材を接合することにより内部に空洞を有する部品を製造する方法であって、
前記構成部材の接合面を切削することにより前記空洞を構成する溝部を形成する第1工程と、
前記複数の構成部材を接合する第2工程と、を含み、
前記第2工程は、前記構成部材の接合面の表面原子と、その構成部材と接合される構成部材の接合面の表面原子との間に働く原子間力を利用して、それらの構成要素を接合することを特徴とする部品の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
B23K20/00 310A
, H01L39/22 D
F-Term (16):
4E067AA07
, 4E067AB01
, 4E067AD09
, 4E067BB01
, 4E067BB02
, 4E067DA04
, 4E067DA05
, 4E067DB01
, 4E067DB03
, 4E067DC01
, 4E067DC04
, 4E067EA04
, 4E067EB00
, 4M113AA23
, 4M113AC25
, 4M113AC44
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