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J-GLOBAL ID：200903019115226760

電子回路装置とその製造方法

Inventor： 神田 健治
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996169060
Publication number (International publication number)：1998022678
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ダストや有害ガスの発生を伴うことなく簡単にシールを行うことができるようにすると共に、例えば静電シールド等の機能を付与する。【解決手段】 電子回路4の主面側を、特定の機能、例えば静電シールド(電磁波シールド)機能を有する樹脂からなる機能性シート2により覆う。

Claim (excerpt)：

電子回路の少なくとも一方の主面側を、特定の機能を有する機能性シートにより覆ってなることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28

FI (3)：

H05K 9/00 Q ,  H01L 23/28 F ,  H05K 3/28 G