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J-GLOBAL ID：200903019129021460

半導体装置

Inventor： 三嶽 健次郎 ,  福田 毅
Applicant, Patent owner： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992087102
Publication number (International publication number)：1993291476
Application date： Apr. 08, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂に封入される半導体装置において、半導体上のパッドの配置の制限を少なくする。【構成】 樹脂20に封入された部分のリードフレームを2層構造とし、第1層の金属部13と第2層の金属部14、第1層の金属部13とパッド15、第2層の金属部14とパッド15を、それぞれボンディングワイヤ16,17,18で接続する。

Claim (excerpt)：

樹脂封入された半導体装置において、半導体と半導体装置外部を電気的に接続する金属部の一部分が、2層になっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301