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J-GLOBAL ID：200903019140580153

半導体加速度センサ

Inventor： 坂田 稔 ,  椎木 正和 ,  細谷 克己
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 永田 良昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991357669
Publication number (International publication number)：1993172843
Application date： Dec. 25, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】この発明は、不安定な外力を吸収緩和する梁部構造を有して、安定したセンサ動作を実行させる半導体加速度センサを提供する。【構成】この発明は、支持部に梁部を介して支持された重り部の変動量を電気的に検出して加速度を求める半導体加速度センサであって、前記重り部を支持する梁部には衝撃吸収用の開口部を設けたことを特徴としている。また、梁部の接続端部を厚幅に形成したことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

支持部に梁部を介して支持された重り部の変動量を電気的に検出して加速度を求める半導体加速度センサであって、前記重り部を支持する梁部には衝撃吸収用の開口部を設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。

IPC (2)：

G01P 15/12 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-229160
  
• 構造体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-132690   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社