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J-GLOBAL ID：200903019145178426
研磨装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997259955
Publication number (International publication number)：1999090815
Application date： Sep. 25, 1997
Publication date： Apr. 06, 1999
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等を研磨する研磨装置に関し、研磨工程の信頼性と作業性を向上させることを目的とする。【解決手段】 研磨テーブル1に接合された研磨パッド5に半導体ウェーハ20を接触させて研磨する研磨装置であって、前記研磨テーブル1と前記研磨パッド5とが、磁気的手段を介して互いに着脱可能に接合されていることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
研磨テーブルに接合された研磨パッドに半導体ウェーハを接触させて研磨する研磨装置であって、前記研磨テーブルと前記研磨パッドとが、磁気的手段を介して互いに着脱可能に接合されていることを特徴とする研磨装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B24B 37/04 A
, B24B 37/00 C
