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J-GLOBAL ID：200903019159256101

フルモールド実装型加速度センサ

Inventor： 鈴木 清光 ,  市川 範男 ,  保川 彰夫 ,  佐藤 雅之 ,  梅村 茂正 ,  半沢 恵二 ,  鈴木 政善 ,  嶋田 智 ,  三木 政之 ,  松本 昌大 ,  小出 晃
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994249033
Publication number (International publication number)：1996114622
Application date： Oct. 14, 1994
Publication date： May. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】自動車の車両制御システムやエアバッグシステムに適用可能な小型,低コストで表面実装に適した高性能な加速度センサを提供すること。【構成】加速度センサの気密型検出部構造体とディジタル調整機能付き信号処理回路をリードプレーム上に固定し、検出部構造体,信号処理回路およびリードフレーム間のワイヤボンディングを行った後、その周囲へプラスチック材料を完全にモールドする。

Claim (excerpt)：

シリコン板をエッチング加工してビームで支持されたマスを形成し、前記マスの変位をマスに対向して配置した固定電極とマスとの間の静電容量の変化あるいはビームに配置した歪ゲージの抵抗値変化から加速度を検出できる加速度検出部構造体と有し、前記検出部構造体をプラスチック材料で完全にモールド実装する方式の加速度センサにおいて、前記マスとビームからなる検出部構造体自体が完全に気密構造であり、検出部構造体とプラスチック材料との間の熱膨張係数の差による熱応力によって引き起こされる検出部構造体自体の変形を極小化するように検出部構造体あるいは検出部構造体を囲むプラスチック構造体に熱応力緩和機構を設けたことを特徴とするフルモールド実装型加速度センサ。

IPC (3)：

G01P 15/125 ,  G01P 15/12 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 半導体加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-239942   Applicant：松下電工株式会社
• 加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-099878   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
• 半導体式加速度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-174481   Applicant：株式会社カンセイ
• 特開昭62-190774