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J-GLOBAL ID：200903019171906588
Ag系はんだ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
金倉 喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993058545
Publication number (International publication number)：1994269983
Application date： Mar. 18, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：
【要約】【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにFe,Co,Niの少なくとも一種を重量比で0.05〜1%からなることを特徴とするAg系はんだ。
IPC (3)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/30 310
, C22C 13/00
Cited by examiner (7)
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