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J-GLOBAL ID：200903019172883310
発光ダイオードの実装構造
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991301584
Publication number (International publication number)：1993145121
Application date： Nov. 18, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】【目的】 発光ダイオードの実装コストを低減し、かつ、発光ダイオードの発光効率を向上させる。【構成】 10はチップ実装用凹部11が形成されたMCBのベースで、熱可塑性樹脂でインジェクション成形されている。12はベース10の上面に形成された配線パターン、13はLEDのベアチップで、前記凹部11の略中央にAgペースト等を介してダイボンドされている。14はLEDチップ13と配線パターン12を接続するAuワイヤ、15は透明の封止樹脂で、チップ実装用凹部11の容積より多い樹脂量を注入して上面を凸レンズ状に形成している。
Claim (excerpt)：
熱可塑性樹脂を用いたモールド・サーキット・ボードに発光ダイオードのベアチップを直接実装する構造であって、前記モールド・サーキット・ボードに予めチップ実装用凹部を形成するとともに、該凹部全面に絶縁必要箇所を除いて配線パターンを形成し、該配線パターンに発光ダイオードのベアチップをダイボンドするとともにワイヤボンディングし、前記凹部に該凹部容積より多い量の透明樹脂を注入して上面を凸レンズ状としたことを特徴とする発光ダイオードの実装構造。
IPC (3)：
H01L 33/00
, G09F 9/33
, G09F 13/20
