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J-GLOBAL ID：200903019200137955

電子機器

Inventor： 芦分 範之 ,  大田黒 俊夫 ,  西原 淳夫 ,  本間 満
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998264304
Publication number (International publication number)：2000101000
Application date： Sep. 18, 1998
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、半導体チップを低温に保つことが可能でありながら結露の心配がなく、かつコンパクト性に優れた電子機器の冷却装置を提供することである。【解決手段】本発明は、上記の課題を解決するために、半導体パッケージ又は半導体モジュール内の多層配線基板の入出力ピン取り付け面近傍に加熱領域を作り込むとともに、半導体パッケージ又は半導体モジュール及びこれに取り付けられる冷却器を防湿性のケース内に収め、この防湿性のケースと半導体パッケージ又は半導体モジュール及び冷却器間の間隙に断熱材を充填するとともに、断熱材の外周にヒータを設けたものである。

Claim (excerpt)：

冷凍機ユニットの冷却器と、この冷却器と熱的に接触させた半導体モジュールとを備えた電子機器において、前記冷却器と前記半導体モジュールを断熱材で覆い、この断熱材の外周にヒータを設けた電子機器。

IPC (2)：

H01L 23/34 ,  H05K 7/20

FI (2)：

H01L 23/34 A ,  H05K 7/20 D

F-Term (15)：

5E322AA05 ,  5E322AA11 ,  5E322AB10 ,  5E322AB11 ,  5E322CA06 ,  5E322EA02 ,  5E322EA03 ,  5E322FA01 ,  5E322FA02 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036AA04 ,  5F036BA05 ,  5F036BB23 ,  5F036BC33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平1-138742