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J-GLOBAL ID：200903019249467640

気液接触装置

Inventor： 川村 泰三
Applicant, Patent owner： 株式会社瀬田技研
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993208962
Publication number (International publication number)：1995039745
Application date： Jul. 30, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 蒸留塔などの気液接触装置に使われる導電性充填物を電磁誘導加熱により発熱させ、蒸留液を加熱する熱源を塔本体またはリボイラーで構成することでボイラーからの配管設備をなくし、熱ロスをなくし、保守点検を少なくし、機器類を小さくする。又、既存ボイラーの能力に関係なしに、プラントの増設、既存プラントの生産増量をすることを目的とする。【構成】 塔本体であるカラムと塔内に充填する導電性充填物、交流電源に接続されたコイルである。

Claim (excerpt)：

透磁率の低い素材で作られたカラムに充填された導電性充填物を、電磁誘導加熱により加熱することを特徴とする気液接触装置

IPC (5)：

B01J 10/00 102 ,  B01D 1/00 ,  B01D 3/26 ,  B01J 19/00 301 ,  F22G 1/16