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J-GLOBAL ID:200903019263233989

ビーム・パラメータの制御により改善された集束イオン・ビーム付着を行うための構造および方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993055339
Publication number (International publication number):1994036731
Application date: Mar. 16, 1993
Publication date: Feb. 10, 1994
Summary:
【要約】【目的】 集束イオン・ビームによる材料の付着を制御するための方法および構造を提供すること。【構成】 本発明の構造は、ターゲット表面に送られる集束イオン・ビームを含んでいる。イオン・ビームは、ターゲット表面上の諸位置に偏向され、所望の間隔でブランクおよびブランク解除される。偏向およびブランクは、タイミング手段によりコンピュータの信号に応答して制御される。ターゲット表面に前駆体ガスが吸着され、イオン・ビームが、吸着されたガスを所望の形状に沿って選択的に分解して、材料を付着する。付着の形状は、多数の連続するビーム・スポットによって指定される。パターン中のすべてのスポットの完了後、所望の厚さの材料の膜が堆積されるまでこのプロセスを繰り返す。
Claim (excerpt):
イオン・ビーム源を備えたイオン・ビーム・カラム構造と、前記カラム内で前記イオン・ビームに近接する、前記イオン・ビームを集束させて、小さな円形断面のビームを形成する手段と、前記カラム内にあって、ターゲット表面上の所望の位置に前記イオン・ビームを位置決めするための偏向手段と、前記カラム内にあって、前記イオン・ビームが、所望の時間間隔でターゲット表面に到達しないようにし、かつブランク解除される時間中だけ、前記イオン・ビームを前記ターゲット表面に到達することができるようにするためのブランク手段と、材料を含む前駆体ガスを、吸着されるように前記ターゲット表面に供給するためのガス供給手段と、前記イオン・ビームがブランクされる時間を制御し、前記イオン・ビームが前記ターゲット表面上の位置に滞在する時間を制御するためのクロック手段を備えた、タイミング制御手段と、前記偏向手段および前記タイミング制御手段に接続され、前記ターゲット表面上の連続する位置の、各々に所定の滞在時間だけ前記イオン・ビームを当てるための制御信号を供給して、前記連続する位置で吸着されたガスを分解させ、前記材料を前記ターゲット表面上に付着させるためのコンピュータ手段とを備えることを特徴とする、イオン・ビームによってターゲット表面上に材料を付着するためのシステム。
IPC (2):
H01J 37/30 ,  H01L 21/265
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平1-293538
  • 特開平3-080534

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