複合接着シートの製造法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995050213
Publication number (International publication number)：1996250532
Application date： Mar. 09, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：

【要約】【構成】半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して、半導体パッケージを製造するための接着部材としての複合接着シートの製造法。ガラス転移温度150〜350°C、吸水率3%以下、はみ出し長さ2mm以下の耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んでなる耐熱性接着剤ワニスを耐熱フィルム上に塗布した後、残存溶剤量2%以下、はみ出し長さ1μm〜2mmとなるように、加熱乾燥することを特徴とする複合接着シートの製造法。【効果】半導体パッケージの吸湿後のはんだリフロー時の耐パッケージクラック性を悪化させることなく、成形性を改善できる。

Claim (excerpt)：

半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して、半導体パッケージを製造するための接着部材としての複合接着シートであって、耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んでなる耐熱性接着剤ワニスを耐熱フィルム上に塗布した後、残存溶剤量2%以下、はみ出し長さ1μm〜2mmとなるように加熱乾燥することを特徴とする複合接着シートの製造法。

IPC (7)：

H01L 21/56 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKP , C09J 7/02 JLE , C09J179/08 JGE

FI (8)：

H01L 21/56 T , H01L 21/56 Z , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKP , C09J 7/02 JLE , C09J179/08 JGE

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

複合接着シ-トの製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-032314 Applicant：日立化成工業株式会社
特開平2-088675
特開平4-291950

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