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J-GLOBAL ID：200903019267699729

無鉛半田合金

Inventor： 沢村 貞 ,  小宮 尚士
Applicant, Patent owner： 日本アルミット株式会社
Agent (1)： 齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999030556
Publication number (International publication number)：2000225490
Application date： Feb. 08, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】Pbを全く含まず、接合された製品が廃棄された場合に、Pbによる環境汚染を防止し、また、この合金化の結果として、半田接合部の機械的強度を高めることが出来る無鉛半田合金を提供する。【解決手段】Cuが0.05〜2.0重量%、Niが0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを特徴とする無鉛半田合金。

Claim (excerpt)：

Cuが0.05〜2.0重量%、Niが0.001〜2.0重量%、残部がSnから成ることを特徴とする無鉛半田合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00