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J-GLOBAL ID：200903019289917266

シリコンウェーハ洗浄液及び該洗浄液を用いたシリコンウェーハの洗浄方法

Inventor： 村岡 久志
Applicant, Patent owner： 株式会社ピュアレックス ,  株式会社東芝
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993312604
Publication number (International publication number)：1995142436
Application date： Nov. 18, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【構成】 35〜65重量%のHNO3 、0.05〜 0.5重量%のHF、0.05〜 0.5重量%のHCl及び0.002 〜 0.1重量%の界面活性剤を含有してなるシリコンウェーハ洗浄液及び該洗浄液でシリコンウエーハを処理するシリコンウエーハ洗浄方法。【効果】 本発明のシリコンウェーハ洗浄液及び洗浄方法は、シリコンウェーハ表面を数十Å程度、特に20〜30Å程度のエッチング量で制御してエッチングを行うことができ、表面の平坦度が損なわれない。しかも1012atoms/cm2 程度の金その他の重金属の汚染を1/100以下に低減することができる。

Claim (excerpt)：

35〜65重量%の HNO3 、0.05〜 0.5重量%のHF、0.05〜 0.5重量%のHCl 及び0.002 〜 0.1重量%の界面活性剤を含有してなるシリコンウェーハ洗浄液。

IPC (4)：

H01L 21/304 341 ,  C11D 7/08 ,  C23G 1/12 ,  H01L 21/308