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J-GLOBAL ID:200903019301288245
電子部品用樹脂組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
三枝 英二 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994177064
Publication number (International publication number):1996041247
Application date: Jul. 28, 1994
Publication date: Feb. 13, 1996
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、良好な誘電特性及び優れた物理的特性を兼備し、高周波帯域で使用される電子電気部品の材料、特に高周波通信機のアンテナ基板材料として有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 本発明の電子部品用樹脂組成物は、合成樹脂マトリックス中に、繊維径3μm以下、繊維長5μm以上であり且つ1GHz以上の高周波帯域における比誘電率が50以上、誘電正接が0.1以下である繊維状無機充填材を含有してなるものである。
Claim (excerpt):
合成樹脂マトリックス中に、繊維径3μm以下、繊維長5μm以上であり且つ1GHz以上の高周波帯域における比誘電率が50以上、誘電正接が0.1以下である繊維状無機充填材を含有することを特徴とする電子部品用樹脂組成物。
IPC (4):
C08K 7/04 KCJ
, C08L101/00
, H01B 3/00
, H01Q 1/38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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液晶性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-032203
Applicant:東レ株式会社
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液晶ポリエステル樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-126380
Applicant:東レ株式会社
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特開平3-281574
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特開平2-016150
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特開昭62-257963
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特開昭62-253656
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特開昭59-115343
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特開昭52-033946
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ポリアセタール樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-307792
Applicant:ポリプラスチックス株式会社
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