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J-GLOBAL ID：200903019314323139
吸着機構
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993089750
Publication number (International publication number)：1994297371
Application date： Apr. 16, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置1が傾斜していても確実に吸着して水平に補正できる吸着機構を提供する。【構成】 中空のロッド9を半導体装置1上に移動させ、真空吸引することによって吸着させる吸着機構において、その先端部に回転自在で真空穴13を有するピロボール12を設け、ピロボール12の回転により開口面14の傾きを半導体装置1表面の傾きに合わせて吸着し、その後上方へ引き上げてロッド9に押し当て、再びピロボール12の回転により開口面14を復帰させて半導体装置1を水平に保持する。
Claim (excerpt)：
中空のロッドをその軸方向に移動させ、真空吸引することによって被吸着物を吸着させる吸着機構において、上記ロッドの吸着側端部に、上記ロッドの中空部と連通した真空穴を有する吸着ヘッドを備え、吸着操作時、上記吸着ヘッドの真空穴の開口面全周が、上記被吸着物と当接するよう、上記ロッドの軸方向と垂直な面に対して上記真空穴の開口面が傾動可能であり、吸着後、上記傾動分を解消する復帰手段を有することを特徴とする吸着機構。
Patent cited by the Patent：
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